I øjeblikket er dampning og steriliseringsemballage hovedsageligt opdelt i to typer: plastik- og aluminiumsplastiske strukturer. I henhold til kravene i GB/T10004-2008 er kogebetingelserne opdelt i to niveauer: semi-høj temperatur madlavning (over 100 ° C til 121 ° C) og højtemperatur madlavning (over 121 ° C til 145 ° C). Opløsningsmiddelfrie klæbemidler kan nu dække madlavningssterilisering ved 121 ° C og derunder.
Foruden den velkendte tre/fire lagstruktur er de vigtigste materialer, der er anvendt, PET, AL, NY og RCPP. Der er også nogle dampende produkter med andre materielle applikationsstrukturer på markedet, såsom gennemsigtig aluminiumsbelægning, høj-temperatur dampende polyethylenfilm osv. De er imidlertid ikke blevet brugt i stor skala eller i store mængder. Grundlaget for deres udbredte anvendelse har stadig brug for længere tid og flere procesinspektioner.
Ansøgningssager og procespoint
Inden for dampning og kogning af høj temperatur er vores lim påført i fire-lags struktur PET/AL/NY/RCPP-emballage af kødprodukter og glutinøs ris og lotusrødder, som alle kan opnå madlavning og sterilisering ved 121 ° C. Anvendelserne i plaststrukturer inkluderer WD8166 i 121 ° C NY/RCPP -sammensatte applikationer, som er blevet vidt brugt og modne; Aluminiums plaststruktur: påføringen af WD8262 ved 121 ° C Al/RCPP/er også ret moden.
På samme tid, i kogning og steriliseringsanvendelse af aluminiumsplastisk struktur, er den medium (ethyl maltol) tolerance ydelse af WD8268 også ganske god. Derudover har WD8258 vist god ydeevne i den dobbelte nylon -madlavningsstruktur (NY/NY/RCPP) og AL/NY (NY er et enkelt koronaafladning) lag i det fire lag aluminiumsfolie -madlavningsstruktur.
Procesforholdsregler：
For det første skal indstillingen og bekræftelsen af klæbemængden udføres. Det anbefalede klæbemængde for opløsningsmiddelfrie klæbemidler er mellem 1,8-2,5 g/m ².
ENMBIENCE FUTIKELIK
Det anbefales at kontrollere miljøfugtigheden mellem 40% -70%. Fugtigheden er for lav og skal befugtes. Høj luftfugtighed kræver affugtning. Fordi en del af vandet i miljøet deltager i reaktionen af opløsningsmiddelfri lim, kan overdreven vanddeltagelse reducere limens molekylvægt og forårsage visse bivirkninger og derved påvirke høj temperaturresistenspræstation under tilberedning. Derfor er det nødvendigt at justere konfigurationen af A/B -komponenter lidt i høje temperatur- og fugtighedsmiljøer.
Parameterindstillinger for enhedsdrift
Sæt spænding og klæbende forhold i henhold til forskellige udstyrsmodeller og konfigurationer.
Krav til råvarer
God fladhed, god befugtbarhed, krympning og endda fugtindhold i filmen er alle nødvendige betingelser for at afslutte tilberedningen af sammensatte materialer.
Fremtidig udvikling：
Ved hjælp af opløsningsmiddelfri teknologi til madlavning af høj temperatur har den: den har:
1. Effektiv fordel, produktionskapacitet kan forbedres meget.
2. Dest fordel: Mængden af opløsningsmiddelbaseret høj temperatur kogelim på anvendt er stort, dybest set kontrolleret med 4,0 g/m ² venstre og højre, grænsen er ikke mindre end 3,5 g/m ² ， men mængden af lim, der påføres på Opløsningsmiddelfri kogelim er 2,5 g/m ² Nogle produkter vejer endda mindre end 1,8 g.
3. FORBINDELSER I sikkerhed og miljøbeskyttelse
4. Energy sparer fordele
Sammenfattende på grund af dets unikke egenskaber vil opløsningsmiddelfrie klæbemidler have en bredere vifte af applikationer i fremtiden med samarbejdet med farveudskrivning, klæbemidler og sammensatte virksomheder.
Posttid: Mar-11-2024